高分子量热熔胶的数字化应用

   日期:2021-09-01     来源:科思创网站    
核心提示:科思创高分子量热熔胶的数字化应用。
  • 制鞋和电子组装中的自动化应用
  • 简单的处理和精确的剂量
  • 没有质量损失
  • 使用热塑性粘合剂进行回收是可行的
36. 高分子量热熔胶的数字化应用 图1
在制鞋业中,基于科思创 Desmomelt® U 热塑性原料粉末的热熔胶可以通过数字印刷以精确的剂量自动应用。© 科思创
 
休闲鞋、运动鞋和运动鞋的制造是一个劳动密集型过程,涉及许多生产步骤。其中许多仍然是手动进行的,例如粘合剂的应用,这通常仍然是用刷子完成的。在粘合鞋面材料和外底时,重要的是要确保在正确的位置进行精确的剂量和非常精确的应用,这样鞋底才不会脱落并避免明显的过度应用。基于科思创 Desmomelt® U 热塑性原料粉末的热熔胶现在可以使用数字印刷以精确的剂量自动应用。
 
聚氨酯分散体已证明其在手工制鞋用粘合剂中的价值。但迄今为止,尝试使用机器人辅助流程自动化手动应用程序尚未成功。
 
另一方面,数字印刷使鞋类制造商能够以最高精度实现粘合剂应用的自动化。这明显更有效、更快,因为可以节省处理步骤,并且精确的数字应用程序产生的需要处理的废物更少。粘合接头表现出与以前的手工生产相同的高质量。
 
智能手机显示屏上的数字粘合剂应用
 
智能手机和其他电子设备的制造商必须尽可能以精益、经济和自动化的方式生产,以保持竞争力。此外,消费者的购买决定越来越受到产品在其使用寿命结束时是否可以回收的影响。科思创使电子制造商能够在数字化流程中高效地应用基于其 Desmomelt® U 聚氨酯粘合剂原材料的热熔粘合剂。在热塑性粘合剂的情况下,也可以促进报废回收。
 
科思创将在 9 月 14 日至 16 日的2021 年数字博览会期间展示这两项发展。如需更多解释,请与专家 Dirk Achten 博士和 Ann-Christin Bijlard-Jung 博士一起参加 9 月 14 日 CEST 下午 5 点开始的网络研讨会。
 
将粘合剂应用于智能手机显示屏通常是制造过程中耗时的部分。例如,应用的粘合箔必须事先精确切割。类似的工艺是基于潜在反应性的 2 组分热熔膜,在连接过程后仍会发生交联,从而在组分之间形成特别强的粘合力。然而,由于牢固的结合,在使用寿命结束时拆卸通常很困难。
 
高效组装
 
基于 Desmomelt® U 的热熔胶可以通过数字印刷准确地应用到需要的地方。粘合剂应用的自动化减少了所需的处理步骤数量。然而,复杂的、基于 CAD 的粘合剂粘合路径是可能的。使用智能手机后,如果仅使用热塑性原材料,则可以以温控方式拆卸组件。如果需要特别强的粘合力,那么基于 Desmomelt® U 和 Desmodur® 交联剂的潜在 2C 反应性热熔粘合剂的数字应用也是可能的。
 
基于 Desmomelt® U 的新型粘合剂原料是脂肪族的,因此可以防止变黄。它们结合了水性粘合剂的优点,例如高分子量、环境相容性和性能,以及热熔粘合剂的易加工性。开放时间可以根据客户的意愿进行调整,这使得处理更加灵活。
 
该项目是科思创系统推动数字化的综合计划的一部分。“Digital@Covestro”计划的三大支柱之一是开发新的商业模式和数字技术服务。一个重点领域是提高客户生产效率和整个价值链的数字化。该计划的另外两个支柱侧重于公司自身生产中的数字化操作流程以及数字化学品交易平台的开发和使用。
 
 
标签: 粘合剂
 
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