昨日，昭和电工宣布，已和东芝子公司东芝电子元件及储存装置（以下简称东芝D&S）签订今后2年半的功率半导体材料碳化硅(SiC)外延晶圆(Epitaxial Wafer)长期供应契约。

昭和电工指出，东芝D&S正在全球展开功率半导体事业，而其SiC SBD和SiC MOSFET产品上已采用昭和电工制造的SiC晶圆，而此次签订长约主要是因为昭和电工的SiC晶圆的优异质量、稳定供应体制获得东芝D&S的高度评价。

昭和电工表示，该公司为全球最大SiC晶圆外售厂商，该公司的SiC晶圆于2009年上市来，目前广泛应用于电动车(EV)高速充电站、太阳能发电系统用逆变器等众多用途。

碳化硅因在新能源汽车、光伏发电、智能电网、消费电子、航空航天等领域具有广阔的应用前景，得到了市场的广泛重视。今年来，昭和电工动态连连。

今年5月，昭和电工昭和电工与英飞凌签订了一份包括外延在内的多种SiC材料的供应合同。英飞凌因此获得了更多的基础材料，以满足对SiC基产品不断增长的需求。

据悉，英飞凌与昭和电工株式会社之间的合同为期两年，可续签。

8月，昭和电工宣布，将通过在日本和海外公开募股筹集约1100亿日元资金，所得款项将用于资本投资，以增加半导体材料的生产能力。

昭和电工将投资58亿日元用于增加碳化硅（SiC）晶片和锂离子电池组件的生产，增产工程预计于2023年12月完工。

9月，昭和电工宣布与ROHM签订了功率半导体用SiC（碳化硅）外延片的多年长期供应合同。

据TrendForce集邦咨询半导体研究中心表示，2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升，驱使如基站、能源转换器（Converter）及充电桩等应用需求大增，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。



全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元，年复合成长率达38%，其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%，新能源车产业中又以主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流变压器（DC-DC）为应用大宗。