在日本包装技术协会主办的第46届木下赏的评选上，DIC集团采用分离涂布法的新型无溶剂复合粘合剂DUALAM™产品广受好评，最终脱颖而出荣获“包装技术奖”。

当前，溶剂型粘合剂占到日本传统复合粘合剂的70%以上。在食品、日用品等软包装的成型过程中，通过复合粘合剂将具有不同特性、功能的薄膜粘合在一起，但其存在有机化合物（VOC）的挥发与CO₂的排放等环境污染问题，因此不含溶剂的无溶剂型粘合剂正受到包装市场越来越多的关注。

但由于现有的无溶剂粘合剂存在复合后的设计问题，并且由于固化速度较慢，无法满足对生产效率要求较高的连续复合工艺要求，目前包装中使用无溶剂粘合剂的比例仍处于较低水平。

为了应对这些技术挑战，DIC集团开发了DUALAM™，创新性的以“分离涂布法”取代现有的“混合涂布法”，从而解决了传统无溶剂粘合剂在复合过程中面临的各种问题。

采用这一涂布方法，扩大了无溶剂型复合粘合剂的应用范围且适用于高速加工工艺，大幅提高了生产率的同时，还实现了削减熟化工序的能源消耗与粘合剂的损耗。

使用DUALAM的软包装

新开发的“分离涂布法”

DIC集团在长期经营计划“DIC Vision 2030”中提出从包装领域的 5R（Reuse, Reduce, Recycle, Redesign, Reduce CO₂）出发，推出新一代、可持续发展的产品与解决方案。为了实现2050年碳中和的目标，我们将坚持不懈，全力以赴地推动可持续发展战略！