8月9-10日，由中国感光学会辐射固化专业委员会主办的“2022第五届电子束固化技术高级研讨会”在中山市利和希尔顿酒店圆满召开！本次研讨会就EB固化原理、EB固化原材料、配方及EB固化设备等相关研究、应用现状及发展趋势等进行了交流，进一步促进EB固化技术上下游产业链的合作，推动EB固化技术的应用。

DIC集团受邀参加本次研讨会，DIC包装&印艺材料事业部市场经理刘冲先生代表DIC集团在研讨会上分享“EB技术在食品包装中的应用”。

EB电子束固化技术是一种先进的底层共性技术，具有高效、创新、经济、节能、环保等特征。欧美等发达国家从20世纪末开始，就将电子束技术用于军工、飞机、航空航天等方面，并逐步开始应用到民用领域；近些年开始，EB技术开始应用在印刷包装领域。

EB固化产品优势

印刷之所以选择EB电子束固化，是因为EB固化产品相较传统的油墨产品具有以下优势：

1. 无 VOC – 符合全球和国家“碳中和”趋势要求

2. 是一种能量高效的 “干燥” 技术，同样也可以减少CO2 的排放；

3. 低气味，低迁移，符合食品包装的法规要求；

4. 高耐性，交联反应的涂层和油墨层，可实现包装的轻量化；

5. 快速固化, 印刷速度可达400M/MIN；

6. 无光引发剂，符合安全的食品包装要求；

7. “冷” 工艺, 可用于不耐热的基材;

8. 可持续兼具成本效益优势，非常适合软包展凹印转胶印/柔印。

EB固化技术在印刷领域的应用，离不开EB固化印刷设备供应商、基材供应商和油墨供应商等上下游产业的通力配合，目前在欧美已经有数十家包装企业成功应用EB印刷技术进行商业化生产。DIC作为全球领先的油墨供应商，创新研发的SunBeam™ Advance 5 - EB 胶印工艺和WetFlex® EB柔印工艺，已在软包展里印、表印，无菌包装印刷、折叠卡纸印刷等方面成功应用。