陶氏公司的有机硅混成产品、热融技术与芯片粘结薄膜，具备不同于环氧树脂与有机材料的独特性，可为半导体封装技术提供全新解决方案

 

陶氏公司以创新技术助力低碳出行，全新有机硅混成产品可满足粘结、成型与底部填充多种半导体封装需求

 

2021 年 12 月 28 日，美国密歇根州米德兰市 —— 陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）近日携全新有机硅产品技术参展2021年台湾半导体设备材料展览会（下简称：SEMICON® Taiwan 2021），借此机会为半导体价值链上的广大客户展现更具创新性的半导体封装解决方案。相比传统的有机材料，陶氏公司此次带来的有机硅与有机材料混成的新型粘结剂、热融有机硅解决方案以及有机硅芯片粘结薄膜在高效性、耐用性和可加工性方面均有所提升。陶氏公司不断致力于为半导体封装提供更高效的产品和技术支持，紧随先进半导体封装的行业趋势，基于对行业的深入洞见成功研发出这套完整的封装解决方案，不仅能够有效减轻因热膨胀系数不匹配而导致翘曲的应力影响，更能为航天和汽车电子等应用领域，提供长期可靠的产品和技术支持。

 

除了本次展位（陶氏公司展位：#I2616）上所展示的创新产品与应用，陶氏公司还将于TechXPOT 创新技术发表会上进行演讲。陶氏公司台湾技术服务专员 Roderick Chen于 12 月 28 日（周二）13:40 针对“用于微电子封装的新型热融型有机硅解决方案”这一主题展开深入分享。

 

“为了让半导体生产制造实现增效，提升半导体整体性能，创新的封装技术是不可或缺的重要一环，而不同行业及客户所提出的差异化需求，则让封装技术的创新研发面临种种挑战，如何有效减轻芯片的热应力、电应力及机械应力，就成为目前行业亟需攻克的重要课题”，陶氏公司显示与微电子全球市场部负责人 Jayden Cho 这样表示。“为此，陶氏公司与价值链上的合作伙伴展开深入合作，结合特定的技术需求进行创新研发，不断提升产品质量和可加工性，最终带来专为先进封装堆栈芯片技术与MEMS 封装而打造的全新有机硅产品，可应用于不同类型的封装，同时在热稳定性、应力释放和耐用性方面进行优化，生产效率也远超其他有机材料”。
 

 

陶氏公司的全新有机硅技术能够为广大客户提供更完善、更系统的解决方案，尤其是相较于目前的有机材料，陶氏公司的全新有机硅技术在多层堆栈封装和无芯基板等应用中所展现的性能与可靠性都更为优异，有效帮助客户解决现有材料可能带来的诸如翘曲、脱层、胶体溢流等问题。

 

该款全新的有机硅粘结薄膜(DAF)为固化薄膜，不会因制造流程中的温度变化而造成成品厚度差异，同时也有效避免了边缘圆角与溢流问题。特别是在环境传感器的应用上，低模量的特性还能提升设备的精准性。

 

新型有机硅与有机材料混成的解决方案弥补了以往有机硅材料机械强度不足的缺陷，不但大幅提升硬度与模量，显著增强了不同材质界面之间的粘结力，而且还适用于覆晶封装中的底部填充与成型应用，能有效避免以往环氧树脂因不完全灌封填充所带来的分层问题，大幅提升可靠性。另外，此产品还具备极佳的光学特性，在UV长时间的照射下不会引发黄变，因此也可用于光学领域的创新应用。

 

针对热融有机硅技术，陶氏公司提供了三种产品形式（薄膜、液态胶和垫片），均对各种基板材质具有很强的粘结力，也能提供极佳应力释放效果，可减轻应力造成的翘曲问题。

 

热融薄膜可实现以真空贴合方式进行大面积芯片灌封或当作接合层，而在制造流程上，相比目前成型的制造工艺则更加简单快捷。特别适用于如软性、无芯基板等容易翘曲的基板。

 

相比传统液态热融硅胶，此次带来的全新热融硅胶可为客户提供良好的热稳定性与可加工性，易于压合成型，可主要应用于以大面积芯片灌封和成型上。

 

热融有机硅垫片专为转注成型所设计，其特性与传统环氧树酯成型材料相似，但具备极佳的热稳定性，可在至少 250℃的环境下保持性能稳定。

 

如需了解更多关于陶氏公司最新的有机硅技术，欢迎所有SEMICON® Taiwan 2021 与会者莅临陶氏公司展位 (#I2616) 进行参观和交流。